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Pinça a Vácuo Com Ventosa
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PINÇA À VÁCUO COM VENTOSA
Pinça em formato de caneta, com ventosa na ponta, para fazer a sucção a vácuo de componentes eletrônicos.
Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, DIP, etc...
Ideal também para auxiliar em processos de reballing.
Formato compacto de caneta, com 150mm de comprimento.
Alto poder de sucção, por vácuo mecânico.
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