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Descrição do Produto
THERMAL PAD TS-PAD 0,5MM IMPLASTEC
O TS-PAD é um material de interface com alta performance condutiva
Desenvolvido com a finalidade de eliminar os intervalos de ar e melhorar a eficiencia de transferência e dissipação de calor.
Indicado para interface em semicondutores de alta potência, como os video games e computadores gamers.
O produto vem no formato quadrado de 10x10cm, com 0,5mm de espessura, e pode ser cortado em várias tiras menores.
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